用智能造福世界-北京联合大学机器人学院

是否对机器人感兴趣？你是否想知道学习人工智能可以选择哪些专业？你又是否想了解人工智能在北京就业会有哪些优势和机遇？6月17日晚18点，北京联合大学机器人学院张建成老师做客北京日报“决胜高考”直播间，深度解析2022年招生计划、学院优势、专业课程等内容。

以下是本次直播的图文实录

一、学院介绍

机器人是“制造业皇冠顶端的明珠”，其研发、制造和应用是衡量国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。“机器人革命”已经成为“第三次工业革命”的一个切入点和重要增长点，将影响全球制造业格局，我国将成为全球最大的机器人市场。《中国制造2025》规划中明确指出，机器人成为重点发展领域之一。

培养懂得集成、管理机器人的人才，跨界渗透和跨界创新诞生的智能机器人教育，是我国教育改革抓住时代机遇的一个亮点。

2016年成立，国内第一个“机器人学院”，院长为中国人工智能学会荣誉理事长、中国工程院院士李德毅。

学院拥有1个“软件工程”国家一级学科硕士学位授权点，1个“计算机应用技术”北京市重点建设学科，1个北京市重点实验室“北京市信息服务工程重点实验室“，1个北京市工程技术研究中心”北京市智能机械创新设计服务工程技术研究中心”， 1个国家级服务外包人才培养模式创新实验区。

现有5个本科专业，其中1个国家级特色专业，1个国家级一流专业，1个校级优势和骨干专业。现有2个北京市优秀教学团队，6个教育部“新工科”建设项目。

优越的地理位置，学院有工体北路校区和北四环两个校区：工体北路校区紧邻CBD 功能区域和繁华的东三环三里屯驻华使馆区；北四环校区据北京奥林匹克公园(鸟巢)仅2.3公里。

拥有多名院士引领。李德毅中国工程院院士机器人学院院长、学科专业总带头人。

戴琼海教授，中国工程院院士北京市特聘教授。

房建成教授，中国科学院院士北京智能机械创新设计服务工程技术研究中心技术委员会主任。

学院定位和人才培养目标：立德树人、服务北京，建设国内知名的高水平有特色新工科学院。培养“笃学、创新、交叉、实践”的新工科应用型人才。创新的人才培养理念：科学任务带动人才培养、载体汇聚学科专业、深度产学研用协同、深化人才培养模式。

创新的人才培养体系

以社会需求为导向，以学生学习结果为中心，以实际工程为背景，以工程技术为主线，制定专业培养标准。通过全程任务驱动的教学模式，贯穿四年实践教学和能力培养不断线。

培养具有卓越的个人与职业能力、优秀的专业素养以及社会责任感，精通于解决复杂工程技术问题，具备终身学习和自我提升的能力。

以科学人物带动人才培养，载体汇聚不同学科。以学生为本的人才培养计划，培养面向人工智能的高素质复合型应用人才！

科学任务导向计划，培养学生对问题分析、研究和设计开发解决方案的能力；综合能力培养计划，满足项目管理、个人与团队、使用现代工具、可持续发展和终身学习的能力要求

；企业践学计划，培养具有科学素养，职业道德，团队意识的能力；名师讲学计划，提升学生的沟通交流和工程与社会能力；学科交叉计划，落实新工科专业交叉融合的特点，加强交叉学科、跨学科学术研究和教学合作。

二、专业介绍

机器人学院包括机械工程、软件工程、自动化、电子信息工程、机器人工程五大专业，打造以轮式机器人、服务机器人为载体的新工科专业群，以大数据引领的软件技术与工程，以5G移动通信为平台的物联网系统与工程，以智能控制为核心的智能制造工程。“以载体融合学科专业，以科学任务带动人才培养 ”形成人工智能+X的专业群。专业既交叉融合，又相互支撑互补。聚焦机器人产业全产业链，培养为北京地区服务的智能产品设计、开发与制造的各领域人才。

机械工程专业将传统的制造特色调整为更加注重围绕智能产品的创新设计与技术服务。

软件工程专业作为国家级一流本科专业，服务京津冀的经济和社会发展，培养人工智能领域的智能软件研发人才。

自动化专业以“智能控制”为核心，形成基于智能化网络测控的专业人才培养体系，为机器人等相关产业提供智能化的检测及控制系统设计及实现。

电子信息工程专业服务北京市人工智能产业升级，以“智能硬件”为核心，为北京智能机器人及智能汽车等领域培养创新人才。

机器人工程专业面向智能机器人领域，培养能够从事机器人设计、开发、应用和维护及管理工作的技术骨干。

北京“四个中心”和北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划

学院积极培育形成两个国际引领支柱产业、四个特色优势的“北京智造”产业、四个创新链接的“北京服务”产业以及一批未来前沿产业，构建“2441”高精尖产业体系，打造高精尖产业2.0升级版。做大两个国际引领支柱产业：新一代信息技术与医药健康。做强“北京智造”四个特色优势产业：集成电路、智能网联汽车、智能制造与装备以及绿色能源与节能环保。做优“北京服务”四个创新链接产业：区块链与先进计算、科技服务业、智慧城市、信息内容消费。抢先布局一批未来前沿产业。

2.1机械工程专业-国家级特色专业、北京市一流专业

机械是机构和机器的总称。日常生活中，机械随处可见。自行车、汽车、高速列车、机床、机器人、飞机、坦克、宇宙飞船等等都属于机械范畴。这些设备当中不仅包含着机械本体，还有控制部分，包含硬件控制和软件控制。

机械工程专业学习和研究范围不仅涉及机械设计、制造、电子、电气、自动化等传统技术，而且也涉及到人工智能、互联网、大数据等新技术。

机械工业是国民经济发展的基础,是促进科学技术转化为生产力的基础性产业。为国民经济、国家安全提供装备,为人民物质文化生活提供丰富产品。

师资力量

本专业是北京市属高校中最早获得“国家级特色专业建设点”的工科专业之一，同时也是北京市特色专业。 现有教师21人，其中博士（后）13人，在读博士1人；教授3人，副教授9人。“双师型”教师占比50%以上。教师团队为北京市优秀教学团队，实践课程“机械工程技术综合实践”为北京市精品课程。多次获得北京市高等教育教学成果奖。

科学研究

近三年，依托省部级科研平台-北京市智能机械创新设计服务工程技术研究中心，本专业教师主持或参与各类纵横向教科研课题20余项，发表学术论文30余篇，获得发明专利授权10多项。

培养目标

立足北京，面向京津冀经济社会发展需要，培养具有人文素养、职业道德、社会责任感和创新意识，能在机器人、智能装备、自动控制等机械工程及相关交叉领域（服务领域）从事设计制造、技术开发、工程应用、生产管理及技术服务（职业特征）等方面工作的高素质应用型（人才定位）人才。

预期毕业生在毕业后5年左右能够达到：具有良好的人文素养、职业道德和社会责任感；，具备针对机械工程及相关交叉领域的复杂工程问题，考虑社会、经济、环境因素及相关政策法规，具有一定创新意识，制定出解决方案并组织实施的能力；具有良好的沟通和协调能力，能在多学科团队中发挥骨干作用；了解行业发展现状和趋势，具有终身学习和适应职业发展的能力。

人才培养模式：OBE教学体系

围绕机器人相关技术，以“人工智能+专业”为导向，以工程教育认证标准为指导，形成了“以学生为中心，以结果为导向，持续改进”的人才培养模式。

课程体系

本专业注重培养学生的实践能力，不但针对各专业课程设置了相应的实验或实训环节。还和企业合作围绕机械创新设计、机器人技术及应用和智能制造等方向开发了综合实践训练课程。主要课程有机器人技术、人工智能、智能控制、工业自动化技术、数控技术、机械设计基础、机械制造技术基础、测试技术等等。

专业特色方向

机器人设计及应用方向

机器人是一种能够半自主或全自主工作的机器。具有感知、决策、执行等基本特征，可以辅助甚至替代人类完成危险、繁重、复杂的工作，提高工作效率与质量，服务人类生活，扩大或延伸人的活动及能力范围。

支撑课程：机器人导论、机器人中的数学、机器人技术、机器人技术综合实践等。

智能制造方向

将人工智能技术应用到制造过程的各个环节，比如产品设计、工艺规划、生产加工、生产调度、故障诊断等等。

支撑课程：人工智能器概论、机械设计基础、机械制造技术基础、数控技术、智能控制基础等。

3D打印技术和逆向工程方向

3D打印是将原材料（比如金属、陶瓷、塑料、砂等）一层层堆积起来，最终变成空间实物，也称为增材制造。

支撑课程：工程图学、CAD实训、CAM实训等等。

2.2软件工程专业--国家级一流本科专业，面向AI新时代的一流专业

软件工程是应用计算机科学、数学、逻辑学及管理科学等原理，进行软件的开发，软件工程借鉴传统工程的原则、方法，以提高质量、降低成本和改进算法为目标。

计算机科学、数学用于构建模型与算法；工程科学用于制定规范、设计范型(paradigm)、评估成本及确定权衡；管理科学用于计划、资源、质量、成本等管理。本专业学习从事软件需求分析、软件设计、软件测试、软件维护和软件项目管理等工作所必需的计算机科学与技术方面基础知识、基本方法和基本技能。

近三年的成果

2021年被教育部评为“国家级一流专业建设点”。获批教育部新工科研究与实践项目1项，教育部供需对接就业育人项目2项，产学研合作项目3项。获批北京市高等学校教学名师1人。获批北京市高等学校优质本科课程1项（重点），优质本科课程示范教师1人。获批北京市高等学校课程思政示范课程1项，课程思政示范教学名师3人，课程思政示范教学团队1个。获批北京市高等学校优质本科教材1项。获批校级课程思政教学大赛一等奖1项，三等奖1项。获批校级教学创新大赛一等奖1项。出版教材3本，专著1本。线上课程10门次（中国大学MooC，智慧树，学堂在线等）。校级学科公选课1门，学科大类平台课1门，校级一流课程1门。

专业定位与培养目标

专业定位适应“智能制造2025”和“新一代人工智能发展规划”的国家发展战略;对接“京津冀协同发展”，服务北京“四个中心”功能定位。在全国地方性高校中起到引领和示范作用。人才培养定位结合新时代智能软件的需求，传承本校软件工程学科的优势，强化工程组织与规范、智能软件设计、开发与测试等能力的形成，培养具有工程素养和具有国际视野的高素质应用型人才。

培养爱国敬业精神、社会主义核心价值观，创新意识和创业精神、团队合作意识和良好人文素养；掌握软件工程的理论和知识，具备较强的软件开发和工程实践能力；面向京津冀社会经济发展要求，在人工智能相关的应用领域；从事智能软件设计、开发和测试工作的高素质应用型人才。

学科平台支撑

学院拥有“计算机应用技术”北京市重点建设学科，“北京市信息服务工程”重点实验室。研究方向为认知计算与智能交互、视觉计算与环境认知、智能决策与控制软件、智能机器人系统设计。

此外学院还拥有“软件工程” 一级硕士授权学科点。“软科中国最好学科排名”2021年度排名中居全国高校31名，位列全国高校前20%，在北京地区高校排名第六，市属高校排名第一。

“国家级服务外包人才培养模式创新实验区”采用分层教育的人才培养机制。本专业设置软件工程校级实验班，为高考一本线招生，鼓励优秀学生脱颖而出，全校相关专业的学生进校后也可参加二次选拔进入软件工程校级实验班。为实验班提供最好的教学资源，专业核心课程双语教学，提供更多国际交流、企业实习实践的机会。

特色专业课程设置

公共基础课有高等数学、线性代数、复变函数、概率论与数理统计、大学英语、大学物理、体育等。专业基础课为程序设计基础、面向对象设计技术、离散数学、数字逻辑、数据结构与算法、数据库系统、计算机组成原理、人工智能概论等。专业必修课是操作系统与Linux应用、计算机网络与应用、软件工程I、II、软件测试技术、软件系统分析与设计等专业选修课有移动开发技术、智能交互技术、软件项目管理、机器学习、数字图像处理、计算机视觉、机器人操作系统、云计算与大数据技术等。

2.3自动化专业--智能控制 智创未来

自动化(Automation)是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。通过智能控制代替或辅助人的体力和脑力。范围涵盖所有行业。

自动化是工业、农业、国防和科学技术现代化的重要条件和显著标志。

自动控制就是无须人的直接参与，通过控制装置去自动操纵机器、设备等，使其按照预定的规律运行，完成要求的任务。 自动化专业是以电工技术、电子技术、传感技术、计算机技术、网络技术等先进技术为主要技术手段，以实现各类运动体的运动控制、各类生产过程的过程控制、各类系统的最优化等跨学科综合性专业。

专业特点

自动化专业集硬件设计和软件编程于一体，是为数不多的既学硬件--系统设计，又学软件--控制算法程序设计的专业之一基于深度学习的智能生活垃圾分类系统；

自动化专业与北京市高精尖产业之信息技术、智能装备、节能环保、新能源智能汽车、人工智能、科技服务业等强相关；自动化专业是就业面非常广泛的宽口径专业。

专业方向：

控制网络与控制工程方向

面向智能装备、人工智能在自动化、信息化和智能化方面的需求，着重培养学生机器人控制、网络化过程控制的算法设计和软硬件模块开发能力。

信息处理与智能测控方向

面向现代城市管理、智能交通、节能环保、服务各行业在自动化、信息化和智能化方面的需求，着眼于物联网与智慧城市的发展需要，培养学生在信息采集处理、通讯互联和控制管理方面的开发能力和综合应用能力。

基础课有高等数学、线性代数、概率论与数理统计、大学英语、大学物理、C 语言、体育等。专业基础课包括电路原理 、模拟电子技术、数字电子技术、人工智能概论 、信号与系统、认识实习。专业必修课是自动控制原理 、微机原理与接口技术、计算机网络与通信 、检测技术与仪表、专业导论、专业实习等。专业选修课包含单片机原理及应用、嵌入式系统、可编程序控制器、电力拖动与运动控制、过程控制、现场总线技术、数字信号处理、传感网原理及应用、虚拟仪器技术、机器人控制、物联网应用系统设计。

培养目标与定位

应用型专业工程师：注重培养能适应于国家的战略性新兴产业、现代 制造业和现代服务业、能结合企业实际提出和解决问题的自动化专业工程师。

科技型创业者：着力培养具有学科领域专业技术知识，受过严格的自然科学和工程技术训练，具有强烈的管理能力、技术创新能力和市场意识，集专业技术、市场经验和管理才能于一身的创业者。

技术型商务师：致力于培养具有学科领域专业技术知识，强烈的市场意识和商务能力的技术型商务师。

专业优势

以社会需求为导向，校企协同、科教融合、竞赛激励搭平台。在夯实理论的基础上，由认知体验、基础实践、综合训练、设计实习四步导向，同时结合学生成长规律，形成从基础到综合再到应用创新的学生实践能力三段式人才培养模式。

培养术德兼修，知行合一，基础知识扎实、实践能力强、工作作风实，具有较强的社会责任感、创新创业精神和可持续发展能力的高素质应用型人才。

2.4电子信息工程专业

本专业具有悠久的发展历史，是集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。本专业培养掌握现代电子技术理论、通晓电子系统设计原理与设计方法，具有较强的计算机、外语和相应工程技术应用能力，面向电子技术、自动控制和计算机与网络技术以及新兴的智能控制、智能机器人、无人驾驶汽车、无人机等应用领域的宽口径、高素质、德智体全面发展具有创新能力的高级工程技术人才。

学科门类为工学，标准学制4年，弹性学制3-6年。毕业学分设为162学分，毕业时授予学位工学学士。

本专业以”智能硬件”为核心，科研方向聚焦无人系统的核心关键技术研究，形成了以无人驾驶车为代表的一系列研究成果，在国内外具备较强的影响力。

专业优势

本专业教师及学生是北京联合大学智能车团队的核心力量，科研实力雄厚，在国内外无人驾驶比赛中屡获佳绩，承担国家、省市及企业无人驾驶研发课题数千万元。

核心课程

公共基础课为高等数学、线性代数、复变函数、概率论与数理统计、大学英语、大学物理。专业基础课是电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术 、信号与系统 、人工智能概论、认识实习。专业必修课包括单片机原理及应用、自动控制原理、数字信号处理、计算机网络、单片机原理及应用课程设计专业选修课涵盖嵌入式系统、汽车电子与总线技术、现代传感器原理及应用、机器人系统仿真、EDA技术与应用。

2.5机器人工程专业

该行业发展迅速，产业规模不断提升。当今市场常见的主要机器人有消毒机器人、社区消杀机器人、医疗配送机器人、无人机、医用手术机器人等。

2020年，中国机器人行业的人才需求有750万，缺口达到300万。

国家政策

机器人工程专业融合了计算机科学与技术、机械工程、控制工程三个专业的知识精华，发展出了自身独特的优势。该专业的学生具有厚基础、宽口径、重实践、富创新的特点，具有融合掌握多学科基础理论的优势。

　 毕业生可在相关的高新技术公司从事技术研发工作，攻读研究生，或自主创业,具有广阔的发展空间。

　 按照工信部的发展规划，全国平均每年需要培养3 万名以上的机器人应用人才，但目前每年仅1 万余毕业生，具有广泛的就业前景。

多领域交叉的前沿学科，融合了机械工程、控制工程、信息工程、人工智能、生物学等理论与技术。就业方向包括研究机器人的智能感知、优化控制与系统设计、人机交互模式等问题，学习机器人的集成设计、自动控制与的研究与开发。是典型的新工科专业，具有很强的新颖性、综合性和实践性。

服务首都发展定位，以智能服务机器人为研究对象和教学载体，本专业培养目标为具有独立工作能力、团队协作能力、创新创业能力和终生学习能力。掌握机器人工程相关基础理论和专业知识，具备机器人运用及开发能力。具有完整的知识储备，在五年后有独挡一面的专业技能，能够在科技不断进步的环境中，具有吸收新知识、掌握新技能的能力。

专业课程设置

公共基础课：高等数学、线性代数、概率论、思想道德俊养、大学英语、体育；专业基础课：人工智能概论、模拟和数字电路、机械学基础、C语言程序设计、工程制图；专业必修课：机器人动力学、自动控制原理、智能交互技术、机器人通信技术、机骼学习、机器人感知与技术、机器人操作系统、机器视觉；专业选修课：工程力学、数椐结构、单片机、python程序设计、移动应用开发技术、智能计算、SLAM技术开发实践。

三、创新科技活动

学院开设丰富的专业社团：机器人社团、3D打印社团、智能车社团、智能交互社团、脑机接口社团等。同时进行广泛的学术交流如机器人大讲堂走进全国高校北京联合大学站，CCF走进高校：北京联合大学机器人学院等。学科竞赛重在培养学生的科技创新能力和实践能力。拓展学生的眼界，提高学生的实践动手能力，例如首都高校机械创新设计大赛，全国大学“恩智浦”杯智能汽车竞赛，“西门子杯”智能制造挑战赛，华北五省（市、自治区）机器人大学生机器人大赛。历年来，本专业在以上科技竞赛活动中多次取得了优异成绩。

四、实践教学

校内实践基地--载体

以车辆动力学基本相同的专用低速电动车辆为开发平台，共计10种类型，包括巡逻车、情侣车、高尔夫球车、救护车、接驳车、送货车、物流车、洒水车、消防车和扫地车，每种类型两队，组建“小旋风”系列车队,学生可跨专业、跨年级自由组合、激发创新灵感、能力互补、比学赶帮，成为机器人学院的共同关注和科学任务聚焦，形成多专业交叉融合解决科学问题的教学改革特色.

依托学院的科研成果，打造了全国一流的人工智能科教融合中心，搭建了智能驾驶平台、智能网联平台、智能软件研发平台，提供了任务驱动的递进式轮式机器人应用开发模块；

拥有机器人创新、自动化控制、测试技术、电机驱动与控制、流体传动与控制、CAD/CAM、单片机应用技术、数控工艺等校内实验室。

校外实践基地

深化产教融合成果，具有20多家校外实践教学基地，与北汽集团、哈工大机器人集团、百科荣创、主线科技、享智科技、钢铁侠、大唐，西门子、NI和ABB公司等公司对接校外实践平台，具有高质量的校外人才培养基地。其中，北京京城机电控股有限责任公司校外人才培养基地被评为北京市级“校外人才培养基地”

五、国际交流

学校还提供交换生的机会，提高学生的国际视野和竞争力，软件工程专业每年选拔学生赴俄罗斯喀山联邦大学、美国等地交流学习。

国际交流注重开拓学生的国际化视野。每年都选派优秀学生到美国、英国、法国、以色列、韩国等国家的高校进行交换、交流等各种形式的学习。同时接待境外学校学生入院交流学习。

此外还有短期项目为提高学生的实践能力，每年暑期还组织学生到台湾龙华科技大学、台湾建国科技大学进行短期实习专业实习。

学生到台湾龙华科技大学、台湾建国科技大学进行专业实习

学院定期聘请德国、美国等著名高校的教授来学院开展授课、讲座、交流等教学活动。

六、就业与升学

就业

立足北京，面向京津冀经济社会发展，适于在互联网、智能科技、机器人、智能控制、智慧城市、城市服务、航天、信息通信、光电、高铁、地铁、汽车等领域的高新技术企业从事人工智能相关软硬件测试、信息技术设备、智能化设备的设计开发、应用研究、运行管理、售前售后技术支持开发及技术和管理工作，也可自主创业或考取相关公务员。

北京京城机电控股有限责任公司、北京现代汽车有限公司、北开电气股份有限公司、SMC（中国）有限公司、华德液压工业集团有限责任公司、北京热力集团、北京地铁集团等多家企业合作紧密，并且签订了产学合作协议和实习就业协议。每年就业率均在95%以上，专业对口率在80%以上。毕业生就业和薪酬与国内同类院校相近专业相比，居于前列。

机械工程专业就业

孙诚，北京北起意欧替起重机有限公司，任董事长。于进，北京翰力华科技有限公司，任董事、副总经理。王维，工控网（北京）电子商务有限公司，任常务副总裁。

软件工程就业

王广瀚，北京壹号车科技有限公司，任Android研发工程师。荣佳斌，闪银奇异有限公司，工作内容为爬虫框架、数据分析的开发。李亚泽，国家税务总局北京朝阳区税务局。

自动化专业就业

张锐，北京钢铁侠科技有限公司创始人，中关村雏鹰人才，北京市优秀人才。王夕岩，北京博鹰通航科技有限公司，软件工程师。魏玮，北京亚控科技发展有限公司，项目经理

电子信息工程专业就业

李英杰，深圳市载德光电技术开发有限公司，研发部主管。张洋溢，北京市热力集团，主要从事创新设备研发和检修技改项目工作。韩烁，研华科技（中国）有限公司担任硬件研发工程师。

升学

学生完成4年本科学习报考国内高校的研究生和出国深造的比例逐年增高，学生的专业素质不断增强，考上双一流高校的学生也日益增多。国内录取学校：北京理工大学、北京邮电大学、北京交通大学、北京科技大学、南京大学、天津科技大学、北京化工大学等。国外录取院校：新西兰奥克兰大学、悉尼科技大学、美国-南加利福尼亚大学。

北京联合大学相关硕士点主要有软件工程（学术硕士）、电子科学与技术（专业硕士）、计算机科学与技术（学术硕士）、交通工程（专业硕士）。

七、2022年招生指标

软件工程专业京内招生26人，京外招生27人。机械工程专业仅在京内招生33人。电子信息工程专业京内招生16人，京外招生17人。软件工程(实验班）专业京外一本线招生 15人。自动化专业京内12人，京外21人（含新疆班2人）。机器人工程京内招生11人，京外招生22人。

以上内容就是北京联合大学机器人学院直播实录，北京日报客户端特别推出“决胜高考”直播栏目，介绍2022高考最新、最重要的资讯，并邀请各高校重量级专家进行解读，敬请关注！

国质量新闻网讯 近日，上海市市场监督管理局发布2021年第40期省级食品安全抽检信息。本次抽检信息涉及7大类食品，包括：保健食品、蛋制品、粮食加工品、食糖、食用农产品、速冻食品和糖果制品。其中，抽检白桃果肉果冻等114批次糖果制品，全部合格。

特别提醒消费者，如购买或在市场上发现不合格食品时，请拨打食品安全投诉举报电话12315进行投诉举报。

机CPU主控芯片厂家：高通，MTK，展讯，华为海思，苹果，三星等。

机顶盒主控芯片厂家：ST、博通、NXP、NEC、海思、富士通、晶晨、Sigma Designs、芯晟(CSM)、晨星(Mstar)、国芯、LSI、赛普拉斯、ALi等。

OTT机顶盒(网络播放器）主控芯片厂家：晶晨、瑞芯微、全志、海思、炬力、晨星、瑞昱、MTK、Intel、美满等，现在主流的就是晶晨、瑞芯微、全志、海思等。

行车记录仪主控原厂：安霸(Ambarella)，联咏(Novatek)，全志(Allwinner)，卓然(Zoran)，联发科(MTK)，太欣（STK），倚强（SQ)，芯鼎，凌通(generalplus)，AIT ，华晶科等等。

无人机主控芯片平台：ST（ST STM32系列），TI（TI OMAP3630），SamSung（Artik芯片），Atmel（ATMEL MEGA2560开发板），新唐(Nuvoton)（新唐 MINI5系列），高通(Qualcomm( Snapdragon芯片)，Intel(凌动(Atom)处理器），XMOS(多核微控制器)、瑞芯微、NVIDIA等等。

液晶芯片(显示驱动IC)厂家：矽创，奕力，联咏，奇景，格科微，旭曜(2015年1月2日与敦泰合并)，新相微，天鈺科技，天利，晶门，瑞鼎，瑞萨(Renesas)，三星(Samsung)......

液晶模组厂家：夏普，东芝，NEC，日立（KOE)，京瓷，三菱电机 (Mitsubishi)， 索尼 (SONY) ，富士通 (Fujitsu) ，SAMSUNG (三星) ，超声电子，天马微，同兴达，信利，三龙，TCL显示，帝晶光电，京东方，中光电，天亿富，比亚迪，星源，煜彩，国显，宝锐视，亿都，海菲，博一，雅视，易欣达，维拓，优纳思，德思普，宇顺，凯圣德，立德，莱宝，兴展，聚睿鼎，显创光电，龙芯光电，宝龙达，易快来......

液晶面板品牌制造厂商：LG Display (LG) ，SAMSUNG (三星) ，友达（AUO)，群创光电(Innolux) ，夏普（SHARP），中华映管(CPT），东芝(TOSHIBA)，天马微(TIANMA) ，京瓷(Kyocera)，瀚宇彩晶(HannStar)，日立（KOE)（JDI），NEC，元太(E Ink )，三菱电机 (Mitsubishi) ，京东方 (BOE) ，HYDIS（被京东方收购），三洋电机 (SANYO) ，龙腾IVO ，晶采 (AMPIRE) ，卡西欧 (ORTUSTECH) ，维信诺(Visionox)，爱普生 (Epson) ，智晶(WiseChip) ，全台晶像(EDT)，松下(Panasonic) ，华星光电 (CSOT) ，凌巨 (Giantplus) ，精工电子 (SII)，智炫显示(ZHIXUAN )，研工(KINSOON) ，索尼 (SONY) ，众福科技 (Data Image) ，富士通 (Fujitsu) ，铼宝(RiTdisplay)，中电熊猫(PANDA ) ，晶达(LiteMax)，久正(Powertip)，统宝(TPO)，广辉(QDI )，IDTech (IDTech) ，UNIPAC (联友)，奇晶光电(CMEL)，双叶(Futaba )，西铁城 (CITIZEN)，先锋(Pioneer )

触控芯片厂家：艾特梅尔（Atmel)，比亚迪微电子，赛普拉斯(Cypress)，敦泰，晨星（Mstar），汇顶科技，新思国际（Synaptics），思立微，君曜，迅骏，集创北方，矽创，贝特莱，联咏，奇景，奕力，美法思，致达科创，晶门，海尔，胜力

触摸屏厂家：3M，LG Innotek，富士通（Fujitsu），Nissha，夏普（Sharp），欧菲光，信利，伯恩光学，中华意力，宸鸿(TPK)，深越光电，合力泰，业际，超声，莱宝，洋华，联创，胜大，骏达，帝晶，德普特，俊达，容纳，，宇顺，华睿川，旭顶，华兴达，天翌，欧雷登，航泰，婉晶，智恒卓越，平波，兴展，中海，帝仁，帝显，秋田微，德怡，普达，敦正，威广骏，轻松点，裕成，彩通达，宝明，盛诺，京东方，正星，鸿展光，南玻，普星，比欧特，世同，煜烨，北泰显示，宏发展

摄像头CMOS厂家：索尼，三星，豪威(OV)，海力士（SK Hynix ），Aptina（被安森美半导体（ON）收购），意法半导体(ST)，东芝（Toshiba），派视尔（PIXELPLUS），Siliconfile（海力士子公司），松下，格科微，思比科，比亚迪，奇景，原相......

摄像头模组厂家：舜宇，夏普，LG INNOTEK，光宝（LITEON），欧菲光，SEMCO（三星电机），富士康，Cowell（高伟），Partron，丘钛，信利，盛泰，CAMMSYS，美细耐斯（MC NEX），致伸（东聚），索尼，三星，光阵，Globaloptics，意法半导体(ST)，群光，Namuga，三美电机（Mitsumi），比亚迪，三赢兴，四季春，桑莱士，金康，凯木金，纳玫格，方德亚，日永光电，成像通，统聚，博立信，广州大凌，科特通，亿威利，卓锐通，正桥影像，百辰光電，凯尔光电，敏像，康隆，华德森，金龙电子，众联成技术......

摄像头镜头厂家：大立光电（Largan），玉晶（Genius）亚洲光学（ASIA OPTICAL）新钜（NEWMAX），先进光电，Sekonix（威海世高司），康達智（Kantatsu），舜宇（Sunny），KOLEN（高丽光学），Fujinon（富士龙），Diostech，SEMCO（三星电机），Digital Optics，霸王集团（PowerGroup），Kavas，光耀（GLORY），富士康，旭业光电，川禾田，理念光电，兴邦光电，精龙达，华鑫，莱通光学，新旭光学，都乐精密，飞鱼光电，世淳光电，歌菘光学，亚太精密，水晶光电.....

摄像头马达厂家：阿尔卑斯(ALPS)，三美电机（Mitsumi），TDK，Jahwa（磁化），SEMCO（三星电机），新思考（Shicoh），比路，Hysonic，LG-Innotek(LG-伊诺特)，索尼，松下，Partron，Optis，富士康，美拓斯，贵鑫磁电，金诚泰，新鸿洲，中蓝电子，瑞声科技，皓泽电子，友华微，磊源，艾斯，精毅电子，苏州良有电子......

电池正极材料厂家：日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科......

电池负极材料厂家：日本化成，日本碳素，JFE化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能......

电池隔膜厂家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华......

电池电解液厂家：新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚......

外壳/结构件厂家：比亚迪，宜安科技，帕姆帝豪宇，富士康，胜利精密，长盈精密，劲胜精密，春兴精工，通达集团，可成科技，HKW，欧朋达，诺兰特，康宝精密，铭峰精密，大永光电，羽铭达精密，宝元精密，鑫开源精密，及成通讯，仕钦科技，鸿准精密，Intops，P&TEL，KH-VATEC，捷普绿点科技，光宝PERLOS，赫比HI-P，BALDA，NOLATO，NYPRO，俞城电子，进元电子，富裕注塑制模，汇美实业，福昌，誉铭新工业，日宝科技，濠福涂装，璇瑰模具注塑，铭锋达精密，东浦集团......

MEMORY芯片厂家：三星，海力士(现代)，美光，ST，恩智浦，英特尔，英飞凌，SANDISK(闪迪)，TI(德州仪器)，ADI(亚德诺)，AMD(超威)，SKYWORKS(思佳讯)，Spansion(飞索半导体)，Kingston(金士顿)，尔必达，东芝，瑞萨，松下(Panasonic)，华亚科技(美光合资厂)，南亚科技，瑞晶(尔必达合资厂)，华邦，MTK(联发科)，MXIC(旺宏)，Etron(钰创)，Zentel(力积，力晶投资)......

内存颗粒厂家：Samsung(三星)，Hynix(海力士)，NEC(恩益禧)，Hitachi(日立)，ELPIDA(尔必达)，Micron(美光)，siemens(西门子)，Infineon (英飞凌，德国，由西门子内存重组)，Qimonda(奇梦达 ，德国，由英飞凌内存重组)，Nanya(南亚) ，Winbond(华邦) ，PSC(力晶)，ProMos(茂德)......

NAND Flash：三星、东芝、美光、SK海力士......

DRAM：三星、海力士、美光三足鼎立

WiFi芯片厂家：博通(Broadcom)，高通(Atheros)，MTK(雷凌)，Marvell，瑞昱......

蓝牙芯片厂家：CSR/高通、德州仪器(TI)、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)、Nordic、Dialog、创杰(ISSC)（被微芯收购）、炬力、Quintic、RDA、安凯、卓荣、中星微、MTK/络达、山景、杰理、上海博通、瑞昱、恒玄、泰凌微、伦茨、巨微......

GPS芯片生产厂商：SiRF（被英国CSR收购），uBloxu-Nav（被高通并购），Global Locate（博通子公司），Nemerix，Atmel，高通，MTK，司南卫星导航，和芯星通，泰斗微，中科微，上海北伽（被成都振芯收购），西安航天华迅，北京东方联星......

指纹识别芯片原厂：苹果（收购了Authen Tec）、新思国际Synaptics（收购了Validity Sensors）、Fingerprint Cards AB（FPC）、汇顶科技、j-Metrics茂丞科技、敦泰（与IDEX策略联盟）、义隆（与星友科技合作）、比亚迪、神盾科技、迈瑞微、思立微、晨星半导体（Mstar）、信炜科技、贝特莱、集创北方、亚略特、美法思、JP Sensor、方程式、映智科技等等。

电源芯片原厂：EPSON（爱普生)、 Fujitsu (富士通)、NEC (日电)、ROHM(罗姆)、Renesas(瑞萨)、SII（精工）、YAMAHA (雅马哈)、Toshiba (东芝)、RICOH (理光)、TOREX（特瑞仕）、mitsubishi (三菱)、Sanyo (三洋)、AKM、JST、SMK、Murata (村田)、TDK、Kyocera (京瓷)、Taiyo-Yuden（太阳诱电）、Nichicon (尼吉康)、ALPS (阿尔卑斯)、Nais (松下电工)、Samsung (三星)、Corelogic、Hynix (海力士) 、LG (乐金) 、Atlab、ADI（亚德诺半导体）、AMD/Spansion、Atmel (爱特梅尔)、Broadcom (博通)、Cirrus Logic (思睿逻辑)、Fairchild (仙童半导体)、Freescale (飞思卡尔) 、Intel (英特尔)、LSI (被Avago收购)、Maxim (美信)、Micron (美光) 、National NS (国家半导体)被TI收购、AMS（奥地利微）、MPS（芯源系统）、Diodes、ON semi(安森美半导体)、Qualcomm （高通）、Vishay（威世）、Cypress(赛普拉斯) 、Pericom （百利通）、 Linear（凌力尔特）、RFMD（威讯）、Micrel (迈瑞)（2015年被Microchip收购）、Microchip(微芯)、intersil (英特矽尔)、Allegro、Silicon labs、Analogic Tech （AATI 研诺科技）(Skyworks收购)、infineon (英飞凌)、ST(意法半导体)、NXP(恩智浦)、Wolfson(欧胜)、MTK (联发科) 、ZILLTEK（钰太科技）Richtek（立锜）、anpec（茂达）、GMT（致新）、天钰、EUTech(德信) 、Realtek(瑞煜)、VIA(威盛)、钰泰科技、全志、芯朋微、贝岭、微盟、矽力杰、比亚迪、华之美等等。

MCU原厂：瑞萨电子（Renesas）、飞思卡尔半导体（Freescale）、新唐科技、微芯科技(Microchip)、意法半导体(ST)、爱特梅尔（Atmel)、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、赛普拉斯（Cypress）、亚德诺半导体（ADI）、高通（Qualcomm）、富士通（Fujitsu）、超威半导体（AMD）、盛群/合泰半导体（Holtek）中颖电子、炬力、华润微、沛城、义隆、宏晶科技松翰、凌阳、华邦电子、爱思科微、十速科技、佑华微、应广、欧比特、贝岭、东软载波微、君正、中微、兆易、晟矽微、芯海、联华、希格玛、汇春、建荣科技、华芯微、神州龙芯、紫光微、时代民芯、国芯科技、中天微等等。

LED芯片原厂：科锐(Cree)、欧司朗（Osram）、日亚化学（Nichia）、丰田合成（ToyodaGosei）、Lumileds（飞利浦全资子公司）、安捷伦（Agilent）、东芝(TOSHIBA)、首尔半导体(SSC)、惠普（HP）、大阳日酸、GeLcore、昭和电工（SDK）、旭明（Smileds）、Genelite、普瑞(BridgeLux)、安萤（Epivalley）、晶元光电（Epistar）、广镓光电（Huga）、新世纪、华上光电、泰谷光）、奇力光电、光宏、洲磊、联胜（HPO）、光磊（ED）、鼎元、燦圆、全新光电、华兴、东贝、光鼎、亿光、佰鸿、今台（Kingbright）、菱生精密、立基、光宝、宏齐(HARVATEK)、三安光电、大连路美、士兰明芯、迪源光电、晶科、蓝宝光电、晶宇光电、洲磊电子、欣磊光电、清芯光电、乾照光电、蓝光科技、普光科技、大晨光电、华灿光电、立德电子、奥伦德电子、联创光电、世纪晶源、晶能光电、世锋科技、华夏集成、新天电子、福地电子、中微光电子、华光等等。

晶振生产厂家：

中国：晶源，东晶，汇隆，创捷，惠伦晶体，星通时频，康特，东光，泰晶，科琪，富晶宝，正工，松季，亿晶振业，泰河，新天源，恒晶，雅晶，中电熊猫(CEC)，将乐长兴，晶峰，晶鹏源，应达利，星通时频等。

台湾：晶技，安碁科技，鸿星(Hosonic)，加高(HELE)，嘉硕(TAISAW)，希华(SIWARD)，泰艺(Titian)，友桂，亚陶等。

日本：爱普生(Epson Toyocom)，京瓷(Kyocera Kinseki)，日本电波(NDK)，大真空(KDS)，西铁城(Citizen)，东京电波(TEW)，大和，金石(KSS)，东泽通信，大河(RIVER)，PiezoTechnology，MF，富士电气，村田(Murata)，精工(Seiko Instruments)等。

其他国家：Rakon(锐康)，威克创(Vecton)，瑞士微晶(Micro Crystal)，Raltron，Fox等。

晶体机座：京瓷，潮州三环等等。

连接器生产厂家：TE &Tyco泰科(AMP)，MOLEX （莫仕），Amphenol （安费诺），FCI （法马通），FOXCONN（鸿海集团&富士康），Yazaki （矢崎），HRS （广濑电机），Sumitomo （住友电气），JST （日本压着端子），JAE （日本航空电子），Delphi（ 德尔福），Foxlink （正崴科技&富港电子），Luxshare （立讯精密），KET （韩国端子工业株式会社），Lotes （嘉泽端子工业股份公司 &得意精密电子），NAIS （松下电工），Jonhon （中航光电），Deren （得润电子），HY （韩国然湖），Aces（ 宏致电子），Acon （连展科技），P-TWO （禾昌兴业），SUYIN （实盈电子），3M，Phoenix （菲尼克斯），Samtec （申泰电子），ERNI （伊恩电子），Harting （哈丁电子)，ITT（ITT电子），Odu （欧度连接器），Weidmuller （魏德米勒），SpeedTech （宣得电子），High-Top，承洧科技，瀚筌，日慎精工，建倚科技，禾昌（P-TWO），Aliner，长盈精密，电连精密，贵州航天电器，合兴集团，日海通讯，吴通控股，永贵电器，四川华丰，凯峰电子，瑞宝股份，昆山科信成电子等等。

电容生产厂家：MURATA(村田)、TDK、AVX、Nichicon （尼吉康株式会社）、Taiyo-Yuden（太阳诱电）、三星（Samsung）、达方、国巨股份有限公司（YAGEO）、PHYCOMP（被国巨收购）、KEMET（基美）、WALSIN（华新科技）、VISHAY（威世）、PANASonIC(Matsushita)（松下）、ATCeramics、EPCOS(爱普科斯)、ROHM（罗姆）、Rubycon(红宝石)、WIMA(威马--音响专用电容）、CDE、OKAYA(岗谷）、DAIN(岱恩）、HJC(华容)、TENEA(天泰)、Europtronic（优普)、禾伸堂、京瓷（Kyocera）、丸和(Maruwa)、贵弥功(NCC)、Venkel、宸远科技(CCT)、NIC、三和(Samwha)、约翰逊(Johanson)、ATCeramics、Syfer、Cal-Chip、宸鑫容（CCK）、风华高新科技、宇阳、顺络电子（Sunlord）、智伟、万科、潮州三环、厦门法拉、铜峰、常捷、爱迪、创格电子、创硕达、塑镕电容器、艾华集团、永铭、吉光、鸿益、凯琦佳、邦辰、南通江海、利明、青岛三莹、华威集团、扬州升达集团、南通三鑫、格力新元、三水日明、世峰、瑞灿（飞乐联亚）、智旭电子、合众汇能、胜利新能、创慧、企华、万裕、纬迪、智胜新、黄山晶松等等。

电感生产厂家：TDK、MURATA（村田）、Taiyo-Yuden（太阳诱电）、PANASonIC(Matsushita)（松下）、东光株式会社（TOKO）、Sumida（胜美达）、AVX-Kyocera（京瓷）、Coilcraft（线艺）、Vishay（威世）、Cooper、Mag-Layer（美磊科技）、奇力新（Chilisin）、西北台庆（Tai-tech）、TRIO（三集瑞）、Cyntec乾坤科技、国巨（YAGEO）、千如、达方、华新、威恺、刚松、顺络（Sunlord）、风华高新科技、麦捷微（Microgate）、潮州三环、迈翔、研科达、安瑞科、颐特、祥隆泰、宏业兴、千代源、精业磁性、优拓电子(广州)、中山诚智、感通、双泽、汇众森、长隆、欣永、凯润、引领者、锦云、阳普、鹏达诚、晨飞、三一、日进、辉海龙腾、创意电子、伍尔特电子等等。

知名二极管生产厂家：Vishay、罗姆、Microsemi、恩智浦、意法半导体、安森美、东芝、Diodes、英飞凌、友顺(UTC)、茂达、强茂、台湾半导体、君耀电子、荣创、亿光、苏州固鍀、江苏长电、乐山无线、扬州扬杰、江苏捷捷微、苏州群鑫、常州银河电器、如皋市大昌电子、南通皋鑫、南京微盟、深圳熙隆，武汉武整整流器，深圳熙铭光电、深圳光贝、广州巨宏光电、深圳德尔诚、宜兴创业、深圳辰达行、如皋市易达、康比电子、常州市国润、佛山海电电子、深圳陈氏光电、江苏佑风微电子、东莞蓝晋光电、深圳强元芯电子、常州星海电子、德立科技等等。

知名传感器生产厂家：精量电子、霍尼韦尔、凯勒公司、艾默生电气、罗克韦尔自动化、通用电气公司、雷泰、PCB公司、邦纳工程、STS、德州仪器、惠普、Qorvo、楼氏电子、应美盛、SENSATA、亚德诺半导体、安费诺、Synkera、Silicon Designs 、西门子、WIKA、爱普科斯、巴鲁夫、图尔克、倍加福、施克、德森克、爱尔邦、柏西铁龙、宝得、英飞凌、罗伯特.博世、HBM、朗格（Allegro MicroSystems）、metallux SA、凯乐测量、E+H、堡盟集团、MEMSENS、意法半导体、Colibrys、 日本横河电机株式会社、欧姆龙、富士电机集团、基恩士集团、Denso、松下、旭化成微电子、雅马哈、阿尔卑斯、Hosiden 、Green Sensor、BSE、Amotech、 城市技术、NXP/飞思卡尔、飞利浦、沈阳仪表科学研究院、深圳清华大学研究院、 河南汉威电子、北京昆仑海岸、瑞声科技、歌尔股份、苏州敏芯微、山东共达电声、华工科技、中航电测、浙江大立科技、武汉高德红外、杭州士兰微、艾普柯微电子、北京青鸟元芯、杭州麦乐克、无锡纳微电子、上海芯敏微系统技术、深圳华美澳通传感器、炜盛科技、森斯特（北京）、深圳戴维莱传感、武汉四方光电、华灿光电、深迪半导体（上海）、水木智芯科技（北京）、苏州明皜传感、江苏多维科技等等。

芯片晶圆代工：台积电TSMC、格罗方德(GlobalFoundries)(合并了新加坡特许CSM)、三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、台湾联华电子(UMC)、力晶半导体PSC、Tower Jazz、世界先进(VIS)、Dongbu、美格纳(MagnaChip)、上海华虹宏力(HHNEC)、华润上华（CSMC）、IBM、中环（TJSemi）、华微、上海华力微（HLMC）、武汉新芯、（XMC）无锡海力士意法、英特尔（大连）、上海先进（ASMC）和舰科技（苏州）（HJTC）、天水天光、深圳方正微、杭州士兰（Silan） 、中国南科集团、茂德科技ProMOS、上海力芯、上海新进、上海贝岭、杭州立昂微（Lion）、首钢日电（SGNEC）等等。

芯片封测：日月光(ASE)、安靠(Amkor)、矽品科技（苏州）、星科金朋（被长电科技收购）、力成科技、江苏长电、J-devices、优特半导体（UTAC）、南茂科技、颀邦科技、天水华天、京元电子、Unisem、福懋科技、菱生精密、南通富士通微、矽格、苏州晶方、气派科技、Nepes、佰维存储科技等等。

半导体分销商：艾睿、安富利、大联大、富昌电子、导科国际/导科骏龙、欧时电子、得捷、e络盟、贸泽、儒卓力、赫联电子、科通集团、中电港/中电器材、泰科源、武汉力源/帕太、路必康、好上好集团（旗下拥有北高智、天午和大豆）、文晔、芯智控股、世健系统、香港百特、创兴电子、梦想电子、唯时信电子、华强实业、湘海电子、信和达、新蕾电子、英唐智控、韦尔半导体、亚讯科技、世强先进、润欣科技、利尔达、南京商络、贝能国际、广州周立功、天河星、雅创电子、南基国际、丰宝电子、深圳淇诺、鹏源电子、云汉芯城、怡海能达、蓝科电子、其正信息、汇能光电、新晔电子、益登科技、增你强、威雅利、东棉电子、全科、威健实业、美德电子、晶川电子、虹日国际、雷度电子、棋港、星亮电子、易达电子、丰艺、捷扬讯科、华商龙、元六鸿远、鼎芯、博思达、中电华星、香港仁天芯、上积电科技、基创卓越、首科电子、汇佳成、卓越飞讯、大盛唐电子、富士电(香港)、东方中科、云萨电子、华强芯城（深圳华强聚丰 ）、中声文、江宇芯城、世拓达、宏芯微、有芯电子、猎芯科技、普维特、睿查森、开步电子、中意法、凯新达、微方电子、艾买克、海浩企业、伟德国际、涯泰盟、固勤科技、美盛电子、众金盛电子、威凯特、英赛尔、沃泰克斯、创达电子、诠晔电子、三升电子、恒诚科技、胜创特、瑜众达、驰创电子、艾格林、海默科技、映伦电子、鹏利达、信尔达、亚特联科技、正勤、腾华电子、正沃电子、粤原点、捷迈科技、华迅联科、亿圣电子、格州电子、天阳诚业、翌芯科技、Electronics Limited、北方科讯、南电科技、百徽股份、弘忆国际、广盛电子、IBS electronics group、英特翎科技、蓝柏科、三顾股份、普诠电子、彦阳、扬帆科技、时捷集团、本宏、庆翌、生荣电子、卓领科技、第一动力、飞捷电子、诺信伟业、拓蒂电子、创意电子、威柏电子、阳城电子、智信勇科技等。