原标题：射频前端芯片设计项目融资计划书
一、项目概况
1、主营业务及产品情况
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事 Wi-Fi 射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee 通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。
Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi 通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
公司主要产品为 Wi-Fi FEM，即应用于 Wi-Fi 通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的 PA、LNA 及 Switch 芯片集成，实现 Wi-Fi 发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-Fi FEM 的性能对用户使用Wi-Fi 通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP 等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi 协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO 等多通道技术的采用，推动 Wi-Fi FEM 单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得 Wi-Fi FEM 市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
公司核心技术及创始团队自 2014 年回国创业开始，即看好 Wi-Fi 通信市场的发展前景，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的 Wi-Fi 射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 等完整 Wi-Fi FEM 产品线组合。公司 Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM 产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商 Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款 Wi-Fi FEM 产品通过高通、瑞昱等多家国
际知名 Wi-Fi 主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。公司已在积极进行 Wi-Fi 7 FEM 技术及产品研发，已有多款产品在研，部分在研产品与高通、联发科等多家国际知名 Wi-Fi 主芯片（SoC）厂商进行技术对接及纳入参考设计的认证工作。
凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势，公司产品已成功进入 A 公司、B 公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-link、京东云、天邑股份、D 公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名 ODM 厂商的供应链体系，部分产品通过 ODM 厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。
公司子公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市“专精特新”企业、上海市企业技术中心及浦东新区企业研发机构。
2021 年以来，得益于下游 Wi-Fi 市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的 Wi-Fi FEM 供应商，也是 Wi-Fi FEM 领域芯片国产化的重要参与者。
2、主要经营模式
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的 Fabless 模式，即只从事集成电路研发与销售、无晶圆厂生产制造模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。
3、主要原材料及重要供应商
公司采用 Fabless 经营模式，专注于集成电路的设计业务，晶圆制造、封装和测试等环节分别委托予晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。公司的主要晶圆制造商为稳懋、三安集成等，公司主要封测代工厂商为华天科技、长电科技、嘉盛半导体等。
4、销售模式及重要客户
结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。
公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或 ODM 厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。公司直销及终端客户包括 A 公司、B 公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-link、京东云、天邑股份、D 公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名 ODM 厂商。
5、行业竞争情况
Skyworks、Qorvo 作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有完整的产品线布局与较强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由 Skyworks、Qorvo 为代表的龙头厂商占据主导地位。
在 Wi-Fi 通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系 Wi-Fi 领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司 Wi-Fi FEM 销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相对较低，仍处于追赶地位。
二、项目优势
（一）公司技术先进性
1、公司建立了良好的全球化研发人才团队体系
公司核心的技术研发团队多毕业于上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学、美国理海大学等国内外知名院校，且具 有 RFaxis（2016 年 被 Skyworks 收 购 ） 、RFMD（ 已 合 并 为 Qorvo） 、Anadigics 等国际知名射频芯片厂商的工作经历，具备丰富的射频芯片研发经验及全球领先的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发提供了坚实的人才团队保障，作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自设立以来亦高度重视研发团队的自主培养，截至 2023 年 6 月 30 日，公司共有研发及技术人员 73 人，占员工总数的 46.79%。
2、公司形成了深厚的技术及经验积累、建立了完整的技术体系
公司自设立以来，坚持以自主技术创新为基础、以持续提升产品性能为理念，专注于 Wi-Fi 领域射频前端芯片的研发及创新。射频前端芯片，属于模拟芯片，不仅在集成电路版图设计方面具有极高的技术要求，亦需具有不同的材料及工艺下丰富的研发经验，公司目前已掌握基于 CMOS、SOI、GaAs 等多种材料及工艺的产品设计能力，形成包括 PA、LNA 及 Switch 等多种射频芯片产品系列，公司已经建立了自主完整的射频前端芯片研发技术体系。公司取得专利 28 项，其中境内发明专利 15 项，取得集成电路布图设计专有权 21 项，并形成了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化 GaAs pHEMT 射频前端芯片技术”、“GaAs HBT 超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项自主核心技术。
3、公司核心产品性能表现优异，处于行业领先
经过长期的研发投入及技术积累，公司 Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM 产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商 Skyworks、Qorvo 等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。
公司 Wi-Fi FEM 产品性能在国内及国际市场均获得较高的认可，多款 Wi-Fi FEM 产品通过高通、瑞昱等多家国际知名 Wi-Fi 主芯片厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。
（二）研发技术产业化
作为专业的射频前端芯片设计企业，公司通过研发、设计满足市场需求的产品，积累并掌握了一系列射频前端芯片核心技术，并广泛应用于 Wi-Fi FEM、IoT FEM 等多款产品的开发设计和质量管控的流程之中，全面实现产业化应用。受益于下游市场需求的快速增长、我国芯片国产化的进程加快及公司新产品的持续推出，2020-2022 年度公司分别实现营业收入 0.81 亿元、3.42 亿元及4.20 亿元，2020-2022 年营业收入年复合增长率超 100%，产业化规模快速增长，公司进入业绩快速增长期。
三、未来发展战略
公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频前端集成电路企业。
在产品及应用领域方面，公司一方面进一步巩固和提升 Wi-Fi FEM、IoTFEM 等领域的产品及市场渗透，一方面也在积极推进车联网等泛 IoT 新兴领域射频前端芯片及模组产品的研发及市场化。
四、项目商业模式
1、产品基本情况
公司产品包括 Wi-Fi FEM 及 IoT FEM，集成了公司自主研发的 PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。
Wi-Fi FEM 的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过 PA 对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现 Wi-Fi 信号发射。在接收端，天线接收到 Wi-Fi 信号后由 LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。
Wi-Fi FEM 性能直接影响了用户使用 Wi-Fi 通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi 是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-Fi FEM 的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
在物联网领域，智能终端设备一般都会采用 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee 通信等协议的射频前端芯片模组产品，即 IoT FEM，由公司自主研发的 PA、LNA 及 Switch 射频前端芯片集成，其基本原理及功能与 Wi-Fi FEM 类似。
2、主要经营模式
1、主要经营模式
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的 Fabless 模式，即只从事集成电路研发与销售、无晶圆厂生产制造模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。
2、研发模式
射频前端芯片的研发是公司业务的核心。公司产品研发经过项目策划、产品设计与调试、样品试产与验证、试产和量产等多个环节，由 IC 研发中心、产品研发中心等共同协作完成。
3、采购及生产模式
在 Fabless 经营模式下，公司主要进行射频前端芯片及模组产品的研发、销售，公司产品的生产制造均由外部专业厂商完成，公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将芯片设计方案提供给晶圆制造商进行晶圆制造，封装测试环节则分别交由产业链对应专业封测厂商完成，充分发挥公司自身研发、技术优势，快速开发产品并推向市场。
公司合作的供应商均为行业内知名厂商，拥有行业领先的生产工艺和业务规模，技术水平稳定、成熟，内控制度规范、严格，生产效率及配套服务能力业内一流。公司与主要供应商均建立了长期稳定的合作关系，在产品交货期、产品质量控制、技术保密等方面均形成了合同化、标准化、常态化的约束，在产品交货、质量管理等方面得到了充分的保障。
针对上述采购及生产模式，公司建立并执行了完整规范的采购及生产内控管理制度，对采购流程、存货管理、供应商选定、考核、产品交付及质量管理等事项进行了明确的规定。公司设立采购及运营中心负责管理晶圆采购及封装测试环节，采购及运营中心与 IC 研发中心、产品研发中心、财务部、产品销售部、质量部等多部门相互联动，定期根据客户订单及销售预测、公司历史采购情况、市场开拓计划及库存情况制定采购计划，确保产品交期及时、产品质量可控、存货水平合理。
4、销售模式
结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。
公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或 ODM 厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。
通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。
公司经销客户多为专业的电子元器件经销商，该等客户在电子行业积累了较多客户资源，拥有成熟的销售推广渠道。公司根据下游客户资源、技术服务能力、风险管控能力、商业信誉等因素对经销商进行综合评价，确定合作意向后，签订合作框架协议。
公司与境内经销商的销售模式为买断式经销，公司根据经销商订单约定将货物交付经销商认可的物流方或指定地点后，货物经签收或对账确认后，视为公司已完成交付，实现产品所有权与风险的转移。
公司与境外经销商的销售模式为代理式经销，该类经销商可简称为代理商，公司根据代理商订单约定将货物交付代理商认可的物流方或指定地点，完成货物的初步交付，代理商在其产品实现对外销售，向公司提供委托代销清单后，实现产品风险与报酬的转移。基于境外芯片销售的商业惯例，公司根据代理商对客户开发的贡献程度、终端项目的重要度等情况，在代理商提供委托代销清单后，给予一定的销售返利。
公司综合考虑自身研发优势、资金规模及行业惯例情况等因素，选择Fabless 模式作为经营模式。该等经营模式符合企业实际情况，能将公司优势资源集中于产品研发及设计环节，最大程度地发挥公司自身优势，缩短产品开发周期，提高公司运营效率。
公司商业模式清晰、稳定，在 Fabless 经营模式下，公司集中优势资源投入产品研发，持续推出具有市场竞争力的射频前端芯片及模组产品，缩短与境外射频前端芯片龙头企业的技术差距，致力于成为行业领先的射频前端芯片设计企业。公司将发挥当前经营模式的优势，继续深耕 Wi-Fi 射频前端芯片领域，加强技术研发并拓展新的应用领域，实现对海外同类产品的国产替代。
五、行业现状分析
公司主营业务为 Wi-Fi 射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。根据国民经济行业分类与代码（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
公司所属行业为集成电路设计行业，属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此一直以来，受到国家多项法规及政策的扶持与鼓励。集成电路行业的发展对国民经济高质量及高水平发展等具有重要的战略意义。
1、政策分析
我国集成电路起步较晚，技术水平及产业规模与欧美、日韩等发达国家或地区相比，尚存在较大差距，射频前端芯片长期依赖进口，自给程度较低。特别是近年来，随着我国 5G 产业、Wi-Fi 产业、物联网、信息化及数字化产业等新兴行业的蓬勃发展，对射频前端芯片需求量持续增加，但部分发达国家对集成电路国际贸易的限制，导致行业供需矛盾突出。为提高我国芯片国产化程度、降低对芯片进口的依赖，我国相继出台了一系列法规政策，从国家战略角度布局行业发展，带动了行业的整体快速增长。
国家法规政策在财税、资本、人才培养等多方面扶持、鼓励集成电路行业发展。同时在数字化、信息化的时代发展趋势下，相关政策法规也对网络通信设备、物联网终端设备等公司产品下游应用领域给予支持与鼓励，为本公司经营稳定发展，创造了积极良好的政策环境。
公司在 Wi-Fi 射频前端芯片设计领域长期深耕，受益于行业法规政策的大力扶持，公司经营发展持续向好。公司力争在行业法规政策的积极推动下，继续发挥自身技术优势，巩固市场地位，提高产品全球市场竞争力，为促进我国芯片国产化进程做出贡献。
2、射频前端芯片行业发展概况
①射频前端市场总量概况
射频前端是通信设备的重要部件，在手机蜂窝通信、Wi-Fi 通信、蓝牙通信、ZigBee 等各种无线通信领域都得到广泛的运用。近年来，随着智能手机、智能家居等物联网市场的快速发展，无线通信市场迎来了快速增长。同时大数据、云计算、人工智能等新技术的演进，信息化、数字化为全球各国普遍实施的经济转型升级政策，这也为无线通信拓展出更多的新兴应用场景。
受益于移动通信、无线通信、物联网等市场的发展，射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。根据数据，从 2017 年至 2020 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 15.77%的速度快速增长，2020 年达 202.16 亿美元。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端市场预计未来几年仍将呈现快速增长趋势，预计 2022 年全球射频前端市场规模将达272.21 亿美元。
②射频前端芯片细分市场规模
从射频前端芯片类别构成上看，PA、LNA 及开关占射频前端芯片市场份额的比例接近一半。根据 统计数据，2020 年度 PA、LNA 及开关合计市场规模约 93 亿美元，射频前端芯片市场规模的构成情况如下：
2019 年全球射频前端模组市场规模达 113.96 亿美元，
占射频前端市场总规模的 68.10%，射频前端模组市场规模及占比均将保持上升趋势。
3、行业发展趋势
（1）集成电路行业获得国家政策大力支持，国产化趋势不可逆转
集成电路被广泛应用于各行各业，集成电路行业已成为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着我国经济质量的提升，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。
近年来国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，中国集成电路产业暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。国内电子厂商也意识到芯片供应链稳定的重要性，积极推进芯片国产化替代，为国内的芯片设计企业带来良好的发展机会。
（2）Wi-Fi 通信技术在众多行业广泛应用，成为无线局域网通信的主流
Wi-Fi 通信是信息化时代不可缺少的要素之一，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，Wi-Fi 成为无线局域网通信技术中最普及、应用最广的主流技术。
Wi-Fi 通信，从终端应用场景来看，其发展主要分为如下几个阶段，第一阶段是以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级终端为主要应用场景，奠定了Wi-Fi 产业发展的基础；第二阶段是伴随 Wi-Fi 技术协议的不断升级，Wi-Fi 在智能家居、智慧城市、工业互联网、智慧医疗等物联网终端市场逐步得到普及，Wi-Fi 成为无线局域网市场的主流；第三阶段是随着 AR、VR、4K/8K 等高清/超高清应用等新兴领域的不断创新，高速率、低时延等前沿 Wi-Fi 技术成为未来发展方向，Wi-Fi 市场发展前景更加广阔。
Wi-Fi 技术的深入普及及应用，也为 Wi-Fi FEM 提供了广阔的市场空间。
（3）集成化、模组化是射频前端芯片发展的趋势，将进一步提高市场准入门槛
新一代通信技术的发展带来的多频段、高频率收发需求，以及 MU-MIMO技术的应用，进一步增加了智能终端对射频器件数量的需求。同时智能终端轻薄化、小型化的发展趋势，使分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集成化、模组化发展已成趋势。
对于射频芯片设计厂商而言，将分立器件集成至单个模组需要解决发射端同接收端间的电磁干扰、模组内各芯片的热管理、在小空间内布版走线等问题。集成化、模组化意味着对其设计能力、选择的制造工艺以及封装工艺均提出更高的要求。
（4）通信技术迭代升级加快，对射频前端芯片性能要求更高
通信技术是电子产品联网通信的技术基础，近年来，随着物联网、AR、VR、云宇宙等新兴领域的兴起，电子产品对通信技术的需求日益提高，更加强调高频段、大容量、低时延等使用体验。射频前端芯片是电子产品联网通信的硬件基础，通信技术持续的迭代升级及下游应用领域日益复杂的需求，均对射频前端芯片的性能提出了更高要求，同时也进一步提升射频模块的单机价值量，为射频前端芯片设计企业带来全新的机遇与挑战。
在芯片设计方面，新一代通信技术通信频段的不断提升，也带来信号衰减加快的问题，因此射频前端芯片的发射端需要有更高的发射功率，以实现更广的通信距离。大容量、高传输速率使得射频前端芯片在单位时间内所需处理的射频信号数量提升，对射频前端芯片信号模拟的线性度的要求更高。新一代通信系统天线数量的增加以及发送信号的通道增加，均将导致射频前端芯片的功耗、发热增加，因此终端产品的热管理也对射频前端芯片的功耗提出更高的要求。
通信技术高速迭代升级的背景下，追求高功率、高线性度、低功耗以及恰当的材料工艺选择，成为射频前端芯片设计研发的主要方向。
（5）射频前端芯片对材料及工艺要求高，与供应链的合作将更加紧密
射频前端芯片属于模拟芯片，对设计、工艺和材料的要求相对较高，需要设计公司更多地考虑晶圆材料、封装测试方案，并与晶圆制造及封测厂商紧密配合合作。国际射频前端芯片龙头企业，如 Skyworks、Qorvo 等，拥有雄厚的资金实力，均采用 IDM 模式，拥有自有的晶圆制造、封装及测试厂。
在材料及工艺方面，随着半导体材料的不断发展，以 CMOS、SOI 工艺为代表的硅基半导体材料，主要满足中低频段射频前端芯片的性能要求；以GaAs 等工艺为代表的化合物半导体材料，凭借其在功率、线性度等性能指标的优异表现，成为中高频段射频前端芯片的主流选择。
芯片设计企业需要与主流晶圆制造商及封测厂商保持紧密的合作关系。近年来，下游市场需求旺盛，导致全球集成电路产能供给相对不足，芯片设计企业与上游供应链稳固的合作关系更为重要。
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